外資全面看多全球PCB與CCL產業未來三年展望，並認為在AI伺服器、高速交換器及ASIC加速器需求高速成長帶動下，PCB與CCL產業正進入新一輪長週期成長階段。法人表示，隨著高階材料、HDI製程以及高速交換器需求同步爆發，PCB與CCL供應鏈有望成為未來兩至三年科技產業中最具成長潛力的族群之一。
在AI資本支出持續上調、ASIC快速崛起，以及高速傳輸需求不斷升溫帶動下，PCB與CCL產業景氣循環已逐步從傳統電子週期，轉向由AI驅動的長期成長趨勢。儘管多檔CCL、ABF載板及材料供應商股價屢創新高，但在供不應求與規格升級雙重利多支撐下，高階PCB供應鏈未來三年仍有望持續受惠產業成長紅利。
投資專家認為，PCB供應鏈涵蓋載板、CCL、PCB製造及材料等多個次產業，近期族群輪動明顯、漲勢不一。與其費心猜測下一檔領漲個股，不如透過ETF一次布局整體產業鏈。例如全台唯一以PCB產業為主題的ETF：中信台日韓PCB（009828），聚焦台灣、日本與韓國PCB供應鏈龍頭企業，由於三國合計市占率居全球領先地位，布局009828等同一次參與全球PCB產業成長契機。
外資分析指出，市場目前普遍聚焦於輝達（NVIDIA）GPU需求，但真正被低估的成長動能來自Google TPU供應鏈。隨著Google持續加大AI基礎建設投資，預估TPU出貨量將由2026年的360萬顆，大幅成長至2028年的1,200萬顆，三年間增幅超過三倍。值得注意的是，新一代TPU導入更多邏輯晶片與HBM高頻寬記憶體，使單顆TPU所需PCB與CCL用量及價值同步提升，進一步帶動整體產業規模快速擴張。
在CCL領域方面，台光電被視為最重要的受惠股之一。外資指出，Google TPU、AWS Trainium及AMD MI500等ASIC平台皆需要高階M8、M9材料，而台光電正是主要供應商之一。外資更預估，台光電EPS將由2026年的128.7元，大幅成長至2027年的262.9元，並在2028年進一步攀升至403.8元，因此將其目標價上調至10,000元。
此外，包括欣興、金像電、台光電、台燿等具備高階PCB與材料技術能力的業者，亦可望受惠於AI相關需求升溫。法人分析，AI帶動的不只是出貨量成長，更重要的是產品規格持續升級。例如PCB層數已由過去20至30層提升至50層以上，而CCL也由M7逐步升級至M8、M9等高階材料，每一次世代升級都將帶動產品平均售價（ASP）明顯提升。
外資在供應鏈調查中進一步發現，由於高階CCL、銅箔、玻纖布及關鍵設備供給仍相對緊張，雲端服務供應商（CSP）正積極與PCB及CCL廠商洽談長期供貨合約（LTA），甚至透過預付款方式提前鎖定產能，情況類似過去記憶體產業景氣高峰期間的供貨模式。這不僅反映終端客戶對未來需求具備高度信心，也有助於供應鏈提升資本支出意願、強化獲利能力及訂單能見度。
中信台日韓PCB（009828）經理人葉松炫表示，目前PCB與CCL產業正同時享有出貨量增加、規格升級、產品漲價以及長約鎖單四大利多，不僅2027、2028年仍有望維持高成長，供需吃緊的狀況短期內也難以緩解。尤其AI伺服器、ASIC、交換器及光通訊設備同步升級，將持續帶動整體供應鏈景氣向上，PCB產業可望迎來新一輪黃金成長期。
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