CCL漲價潮持續延燒，法人指出，中國銅箔基板（CCL）龍頭建滔積層板13日宣布，針對使用2116（含）以下薄型玻纖布為原料的銅箔基板及半固化片（PP），即日起新接訂單價格調漲15%，已是今年第8度調價；日商松下也通知客戶，部分一般多層板用CCL將自2027年1月出貨起大幅調漲200%，顯示中低階材料供應吃緊正快速擴散。
法人認為，本波漲價主因在於AI高速傳輸需求推升T-Glass與Low-Dk2玻纖布需求，供應商陸續將產能與資源轉往高階材料，進一步排擠E-Glass等中階產品供給，使FR-4等一般CCL與PP也同步出現供需失衡。
在此背景下，法人估計2026年CCL無論高階或中低階料號，全年漲價幅度都可望超過30%。其中4Q26至1Q27，中階M6以下產品因供應更緊，漲幅甚至可能優於高階產品，單季漲幅有機會超過20%。
高階產品漲價動能也尚未結束。法人指出，T-Glass玻纖布新增產能最快要到3Q27才有機會開出，即使新產能投產，仍可能難以完全滿足市場需求，後續恐還需要再進行下一波擴產。因此高階CCL料號在2027年仍具超過20%的漲價空間。
法人表示，這波CCL行情與過去單純原料漲價不同，核心在於AI伺服器與高速網通規格升級帶來的結構性需求，以及高階材料產能排擠效應向中低階市場擴散，形成「高階續漲、中階補漲」格局，供應鏈價值可望同步提升。
台股方面，法人持續看好台光電（2383）、台燿（6274）及聯茂（6213）。其中台光電目標價6,340元，以2027年EPS的30倍本益比評價；台燿目標價2,170元，同樣給予30倍2027年本益比；聯茂目標價1,085元，則以2027年EPS的25倍本益比估算。
整體而言，法人維持CCL族群正向看法，認為短線中階料號漲價幅度有望更強，中長線則由AI高速傳輸、T-Glass與Low-Dk2供給吃緊支撐高階材料價格，台光電、台燿與聯茂仍是主要受惠標的。
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