晶圓廠

半導體業界傳出，台積電季亞利桑那廠之後，將在德州達拉斯興建第二園區，再蓋六座先進晶圓廠，總投資金額超過亞利桑那州的二六五０億美元。由於近期台積電要去德州蓋新廠的消息陸續傳開，供應商指出，確實聽到同業提起，但是台積電並未通知要求預作準備。

世界先進和恩智浦合資公司VSMC於新加坡的12吋廠今（28）日開幕，VSMC、世界先進董事長方略受訪表示，目前VSMC第一期產能已被預訂完，仍有未滿足訂單，二期廠房已開始初步收集財務、客戶需求及技術定位等資訊，並強調不會等一期滿載才啟動，會在適當時間著手進行。

世界先進與恩智浦（NXP）合資的VSMC新加坡12吋晶圓廠今（28）日正式開幕，目前新廠已完成建廠並進入試產階段，首批晶圓良率超過99%，預計2027年第1季量產，2029年滿載後月產能達4.4萬片12吋晶圓，成為世界先進拓展海外特殊製程代工布局的重要據點。

群聯電子執行長潘健成今（4）日表示，快閃記憶體（Flash）明年供應「真的很緊張」。他指出，市場近期雜音不少，有人認為記憶體擴產後可能供過於求，但從AI基礎建設持續擴張來看，「擴產後一、兩年就供過於求的想法過於天真。」

台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清今（2）日在SEMICON Taiwan表示，AI對產能的需求與過去30年完全不同，需求增長幅度大、變化頻率快到前所未見。以台積電設備採購預估來看，去年底以需求「1倍」估算，今年第一季已提高至1.25倍，到了7月更暴增至1.9倍，短短半年需求預估增加90%，幾乎翻倍。

「猜猜看，一座晶圓廠到底要用多少顆閥門？」台灣工業閥門龍頭捷流閥業宣布答案：3萬到4萬顆！捷流總經理錢佩玲今（31）日表示，因應AI相關基礎建設的資本支出，正逐步轉化為工業閥門實際需求，擴廠潮帶來的在手訂單已達15億元，能見度直達明年第一季，下半年營運可望優於上半年。

台積電歐洲廠明年底投入量產，預計將新增超過七千個工作機會，因應當地通勤需求，德國德勒斯登市近日提出八號路面電車延伸方案，預計斥資至少五千四百萬歐元（約新台幣二十億元），將大眾運輸延伸到半導體工業區，投入資金當中，政府補助七五％。

台灣苯乙烯（SM）業者台苯，7月24日舉行重訊記者會宣布苯乙烯廠10月1日起正式停產，主因是近年整體塑化市場景氣低迷、已連續4年虧損，然而塑化龍頭台塑集團近期則不斷加碼，除了吃下同業撤出的市場，也大力發展特用化學品，不但明年加薪4.5%，下周還要在嘉義舉行聯合徵才活動。

特斯拉（Tesla）與SpaceX兩大巨頭正式宣布，將合資於美國德州休士頓附近的格林斯郡（Grimes County）興建名為「Terafab」的超大型晶片工廠。第一期預計投資168億美元，號稱將是「地球上最大、最有價值的建築物」。然而，網路趨勢觀察《INSIDE》創辦人蕭上農發文分析，在看似震撼的華麗數據背後，仍有三大關鍵盲點需要冷靜釐清。

英特爾（Intel）前CEO季辛格（Pat Gelsinger）日前接受媒體訪問時，再度提到晶圓廠要「美國製造」，因為若中國切斷台灣能源供應，造成台灣晶圓廠停工，全球經濟受到的衝擊「會比經濟大蕭條還要嚴重」；經濟部對此回應，台灣歷經多次地震、颱風，以及疫情與能源危機等經驗，已顯示台灣在能源與產業供應鏈上有充分的應變能力。