理財專題

全球AI基礎建設正處一年可達數兆美元的投資狂潮，市場焦點多聚集在科技巨頭與大型權值股身上；只不過當AI產業鏈持續向外擴張，受惠範圍早已從晶片延伸至設備、材料、耗材與先進封裝等領域，讓台廠許多過去不被注意的中小型公司迎來翻身機會。而想要找尋這類中小型股黑馬，興櫃市場往往是資金尚未全面發掘的寶庫，本刊帶你搶先挖出AI浪潮下最具爆發力的潛力股。

時勢造英雄！當AI浪潮推升先進封裝需求全面爆發，晶圓代工大廠大舉擴充CoWoS產能，也讓背後供應鏈迎來黃金成長期。曾經只是資本額一億元、長年苦蹲的本土材料廠碩正，憑藉離型膜與研磨膠帶技術，成功打進先進封裝核心供應鏈，從乏人問津的小公司，蛻變為台灣半導體材料領域的在地隱形冠軍。

當全球AI浪潮推升先進封裝需求，促使國際半導體大廠全力尋找下一代高功率、高可靠度的製程解方，過去一家鮮少受到市場關注的本土設備廠廣化科技，悄悄成為國際大廠爭相合作對象。憑藉獨創的「Open Lab」模式，從單純設備供應商升級為製程整合夥伴，成功搭上AI、車用電子與先進封裝的成長列車。

時勢造英雄！當AI浪潮推升先進封裝需求全面爆發，晶圓代工大廠大舉擴充CoWoS產能，也讓背後供應鏈迎來黃金成長期。曾經只是資本額1億元、長年苦蹲的本土材料廠碩正，憑藉離型膜與研磨膠帶技術，成功打進先進封裝核心供應鏈，從乏人問津的小公司，蛻變為台灣半導體材料領域的在地隱形冠軍。

碩正科技苦熬多年，如今終於成了先進封裝材料關鍵供應商，且黏著度極高；董事長楊允斌獨家告訴本刊，碩正正積極開發全球獨家的「水解膠」技術，讓晶片封裝完成後，膠材可透過純水自然溶解流走，解決殘膠與清潔問題，可望成為碩正下一個營運成長引擎。

當全球AI浪潮推升先進封裝需求，促使國際半導體大廠全力尋找下一代高功率、高可靠度的製程解方，過去一家鮮少受到市場關注的本土設備廠廣化科技，悄悄成為國際大廠爭相合作對象。憑藉獨創的「Open Lab」模式，從單純設備供應商升級為製程整合夥伴，成功搭上AI、車用電子與先進封裝的成長列車。

廣化科技升級為國際半導體大廠的合作夥伴，且全球前十大功率半導體巨頭中，有5家與廣化建立深厚的戰略合作關係；受惠AI與車用電子需求的雙引擎爆發，公司訂單能見度到年底，為因應需求，廣化規劃於明年（2027）中啟動上櫃計畫。

全球AI基礎建設投資規模以數兆美元計，市場焦點多聚集在科技巨頭與大型權值股上；只不過當AI產業鏈持續向外擴張，受惠範圍早已從晶片延伸至設備、材料、耗材與先進封裝等領域，讓台廠許多過去不被注意的中小型公司迎來翻身機會。

AI產業引爆大商機，外溢範圍又廣又深；許多默默卡位的台廠成了在地「隱形冠軍」，而想要找尋這類中小型股黑馬，興櫃市場往往是資金尚未全面發掘的寶庫，本刊帶你搶先挖出AI浪潮下最具爆發力的潛力股。

新藥研發動輒耗費10年長跑，圓祥生技即將迎來收割期。本刊專訪總經理何正宏，回顧他自美返台創業，歷經資金壓力與市場考驗，帶領公司走出低谷的過程；而隨關鍵臨床數據陸續開出，圓祥正邁向商業化與國際授權的轉折。

台灣新藥生技公司大多採「研發後授權」的商業模式，原因在於臨床前後需花費鉅額資金；而圓祥生技傾向在臨床二期前後就完成授權，交給更有資源的大藥廠。事實上，目前主力產品IBI302已完成部分區域授權，再來接棒的是AP505；法人就表示，圓祥商業布局策略完整，在台灣生技新藥公司實屬少見。

在台灣新藥生技圈，要被國際大藥廠「相中」，產品不是First-in-class（首創新藥），就是Best-in-class（同類最優）；而在這波專利懸崖浪潮中，漢康生技正積極出擊，讓自己逐步成為全球目光匯聚的焦點。