產業趨勢

全球經濟疲弱，加上中國業者產能大量開出，導致面板嚴重供過於求，即便韓國三星、日本夏普先後全面退出TFT-LCD面板業務，又有巴黎奧運加持買氣，仍無法解決產能過剩問題。本刊調查，為替空下來的產線找出路，業者近年來都鴨子划水力拚轉型，從國內的群創，到韓國三星，甚至對岸的京東方、天馬，全悄悄布局面板級先進封裝，藉此突破重圍走出新局。

全球經濟疲弱，加上中國業者產能大量開出，導致面板嚴重供過於求，即便韓國三星、日本夏普先後全面退出TFT-LCD面板業務，又有巴黎奧運加持買氣，仍無法解決產能過剩問題。本刊調查，為替空下來的產線找出路，業者近年來都鴨子划水力拚轉型，從國內的群創，到韓國三星，甚至對岸的京東方、天馬，全悄悄布局面板級先進封裝，藉此突破重圍走出新局。

面板業闖進半導體先進封裝，不僅台廠，連中國多家面板廠、韓國三星也積極投入。據本刊調查，韓國在半導體前段製程雖說實力略輸台積電，但落後最多就屬先進封裝，三星會積極投入面板級先進封裝技術，背後企圖要藉此台灣半導體領先地位的目的不言而喻。

台灣面板產業曾因LCD（液晶顯示器）時代迎來高光時刻，而後又因中國、韓國面板業的絕期而走進低谷，特別是在中國政府大力補助面板業的狀況下，更加深台灣面板業的困境。本刊調查，工研院早早洞燭面板業即將面臨的問題，早有協助轉型活化產業的想法，成為群創面板轉戰半導體的一大功臣。

全球車用、AI商機快速起飛，引爆先進封裝需求，也間接帶出面板級封裝發展新機會，其散熱好、產能利用面積大使得製造成本降低的特色，成了面板廠轉戰半導體的利器，更吸引整合元件大廠（IDM）、晶圓廠與傳統封裝廠積極投入，包含台積電、三星、日月光、力成等業者接連跨入。本刊調查，雖說面板級封裝技術發展已有一段時間，但一直未有很大的量產空間，而今在車用市場的需求下，預期將帶來新一波成長動能。

每逢下班時間，大都市總會進入塞車地獄，不管大車、小車均只能龜速前進，令政府與民眾頭痛不已。本刊調查，包括波音（Boeing）、空中巴士（Airbus）、現代（Hyundai）、豐田（Honda）、大眾（Volkswagen）、賓士（Mercedes-Benz ）、吉利等航空與汽車大廠，為此早已洞燭先機，各自透過自行研發或併購、投資新創業者等方式，大力推動空中計程車的商轉，且有業者將在今年法國巴黎奧運，展示自家空中計程車的性能，一場激烈較勁即將展開。

每逢下班時間，大都市總會進入塞車地獄，不管大車、小車均只能龜速前進，令政府與民眾頭痛不已。本刊調查，包括波音（Boeing）、空中巴士（Airbus）、現代（Hyundai）、豐田（Honda）、大眾（Volkswagen）、賓士（Mercedes-Benz ）、吉利等航空與汽車大廠，為此早已洞燭先機，各自透過自行研發或併購、投資新創業者等方式，大力推動空中計程車的商轉，且有業者將在今年法國巴黎奧運，展示自家空中計程車的性能，一場激烈較勁即將展開。

低空經濟的起飛，更是讓中國業者搏命衝刺，新的一股空中計程車勢力正在崛起。其中，最受關注的就屬中國億航智能，其產品早已獲得中國民用航空局（CAAC）頒發的型號合格證，成為全球首個獲得適航認證的空中計程車。

「空中計程車會比較像是公車站牌的方式運作，以點對點的方式在樓頂規劃空中計程車的起降場（Vertiport）」，新樂飛共同創辦人Linder向本刊分析空中計程車運作方式。也因如此，Uber早早就開始規劃開汽車將客人接送到起降場，在由Uber Air送到另一個起降場，最後由Uber汽車送到家的這種綿密的交通網，補足最後一哩路。

備受矚目的「2024第三屆真善美傳播研習營」，因應前兩屆佳評如潮、獲得各方讚許，今年由公益信託星雲大師教育基金、社團法人中華文化推廣協會聯合擴大舉辦，國內傳播領域的頂尖學校和公會同步響應，協辦單位涵蓋：中國文化大學新聞暨傳播學院、國立政治大學傳播學院、國立臺灣師範大學圖文傳播學系、國立臺灣藝術大學傳播學院、輔仁大學傳播學院、銘傳大學傳播學院、淡江大學文學院、世新大學新聞傳播學院、佛光大學傳播學系、臺北市新聞記者公會。

人工智慧（AI）狂潮帶動高算力需求，除了追求晶圓製程外，如何透過先進封裝技術提升晶片效能，同時又能達到省電、降低成本，已成半導體業新顯學。本刊調查，為狙擊台灣護國神山台積電，手中擁有諸多封裝技術的半導體巨擘英特爾，去年9月在美國創新日（Innovation Day）提出將玻璃基板導入先進封裝，不僅引起輝達、超微、蘋果等大客戶高度關注，也帶動生產玻璃基板的關鍵設備升級，國內布局多年的鈦昇科技與工研院也蓄勢待發，喜迎新商機。

專家直言，AI晶片走向高速運算，同一個封裝面積置放更多的電晶體已成趨勢，但也衍生了散熱問題，除了透過水冷、液冷解熱，把IC基板中間的矽中介層換成玻璃，也能解決功耗過高影響傳輸效率等問題。而為了瞭解玻璃基板到底有何突破與創新，英特爾先進封裝基板研發後端部門總監段罡(Gang Duan)特別接受本刊專訪做出說明。。