沈慶芳

AI晶片複雜度提升，進入3D 封裝後，IC載板難度越來越高，PCB大廠臻鼎此次首度參加半導體展，展出一系列AI 相關之高階IC 載板與伺服器板產品外，連尚未成熟但英特爾(Intel)已先喊出的「玻璃基板」，也安排載板事業處副總經理陳貽和博士深度解說玻璃基板導入AI先進封裝的好處與挑戰，演講結束後，臻鼎董事長沈慶芳向本刊重申，玻璃基板量產時間仍早，但公司不會缺席，並有信心於2030年力拼IC載板全球前五大。

全球硬刷電路板（PCB）大廠臻鼎科技公布第一季財報，因行動通訊訂單遞延效應，單季營收創下歷年315.45億元同期次高，然而，消費性電子需求疲弱，公司對上半年整體營運仍舊保守；下半年則有客戶新品備貨的需求帶動，儘管總體環境不確定因素仍高，目前仍往全年營收與去年約略持平之目標努力。

全球印刷電路板（PCB）大廠臻鼎科技今（13日）舉行線上法說，由於去年底起，客戶庫存進入調整期，加上總體環境充滿挑戰，董事長沈慶芳對於今年營運看法偏向保守，評估整體營收將較去年持平之外，獲利也會保守以對，但公司向來秉持「糧草先行」策略，隨著高階產能提前部屬，除了ABF載板訂單穩健，還有伺服器、汽車等高階訂單因基期低、高成長，成為中長期持續領先同業的新動能。

軟板台廠資源規模不盡相同，為了在車用市場啟動下一波成長，已經躍居全球第一大的臻鼎正以軟、硬通吃的方式進軍；至於國內二哥的台郡，則是聚焦高頻高速的高階軟板技術深耕企圖超車日韓大廠。