先進製程

生成式AI帶來的高速運算與低功耗需求，由經濟部產業發展署指導、財團法人資訊工業策進會主辦、三建產業公司執行的「半導體先進封裝技術研討會」，訂於11月6日在新竹竹北地區舉行。活動邀請日本退休專家遠藤政孝博士以「驅動先進封裝的下一個十年：從厚膜光阻劑到CoWoS RDL製程」為題，深入解析先進封裝的最新發展趨勢與技術挑戰。

從日治時期的李長榮木業株式會社，到以化工產品登上世界舞台的李長榮化工，李長榮集團今年正式步入110周年，而在這110年內，針對時代潮流的變化，李長榮集團(以下簡稱李長榮)的核心事業總共進行了四次轉型。特別值得一提的是，李長榮目前正在進行中的第四次轉型，不在將自己定位在某個狹義的產業中，而是定義自己為一家科學公司，並且鎖定半導體先進封裝清洗化學品與材料為優先切入點，要跟日本、美國、德國等國際大廠一較高下。