廣化

全球AI基礎建設正處一年可達數兆美元的投資狂潮，市場焦點多聚集在科技巨頭與大型權值股身上；只不過當AI產業鏈持續向外擴張，受惠範圍早已從晶片延伸至設備、材料、耗材與先進封裝等領域，讓台廠許多過去不被注意的中小型公司迎來翻身機會。而想要找尋這類中小型股黑馬，興櫃市場往往是資金尚未全面發掘的寶庫，本刊帶你搶先挖出AI浪潮下最具爆發力的潛力股。

當全球AI浪潮推升先進封裝需求，促使國際半導體大廠全力尋找下一代高功率、高可靠度的製程解方，過去一家鮮少受到市場關注的本土設備廠廣化科技，悄悄成為國際大廠爭相合作對象。憑藉獨創的「Open Lab」模式，從單純設備供應商升級為製程整合夥伴，成功搭上AI、車用電子與先進封裝的成長列車。

當全球AI浪潮推升先進封裝需求，促使國際半導體大廠全力尋找下一代高功率、高可靠度的製程解方，過去一家鮮少受到市場關注的本土設備廠廣化科技，悄悄成為國際大廠爭相合作對象。憑藉獨創的「Open Lab」模式，從單純設備供應商升級為製程整合夥伴，成功搭上AI、車用電子與先進封裝的成長列車。

廣化科技升級為國際半導體大廠的合作夥伴，且全球前十大功率半導體巨頭中，有5家與廣化建立深厚的戰略合作關係；受惠AI與車用電子需求的雙引擎爆發，公司訂單能見度到年底，為因應需求，廣化規劃於明年（2027）中啟動上櫃計畫。