AI商機正從大型資料中心向工業、電信、醫療等領域擴散，帶動客製化晶片需求快速升溫。全球科技服務商HCLTech今日指出，目前已有大量非資料中心用途的AI晶片投入開發，由於新晶片從開發到商業導入通常需要約18個月，預期未來1.5至2年，將有更多工業級AI應用實際落地，帶動先進製程與成熟製程晶片需求同步成長。
HCLTech今日發布由科技研究機構Omdia撰寫的最新白皮書《AI半導體平台：驅動下一波全球成長動能——亞太地區觀點》，指出AI正從超大規模資料中心延伸至企業基礎設施、電信網路、工廠、汽車、個人電腦及智慧型手機等終端裝置，半導體產業也將迎來雙軌並行的發展模式。
其中，第一條路線是支援大型AI模型訓練與推論的尖端製程晶片，持續仰賴先進邏輯製程、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝；第二條路線則是支援感測、電源管理、通訊及控制功能的成熟與特殊製程晶片，隨著AI深入各類終端應用，相關需求也將同步擴大。
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