AI帶動先進封裝需求火力全開，外資點名封測龍頭日月光投控（3711）在產能吃緊的情況下，可望持續吃下漲價紅利，再加上LEAP（先進封測）業務動能強勁，後市營運表現相當亮眼，因此除維持「買進」評等外，也同步將目標價調升至843元。
奪CoWoS與LEAP肥單 這封測大廠目標價曝
外資指出，日月光第3季合併營收季增28%，其中IC封測季增20%，電子製造服務（EMS）季增42%，單季EPS預估為5.3元；展望第4季，預期IC封測營收將季增9%，在產品組合優化與漲價效應挹注下，單季毛利率預估可達23%。
外資透過供應鏈訪查發現，封裝產能吃緊的態勢已從AI GPU逐步蔓延至成熟製程與類比晶片，相關產品交期拉長逾30%，未完成訂單也持續堆高；加上需求暢旺、測試時間拉長，封測廠整體報價已調整約10至30%。外資預期，日月光第3季至第4季間，FC、Wirebond、QFN等封裝價格有望調漲10至80%，CoWoS亦有10至20%的漲價空間。
外資分析，日月光LEAP業務正快速起飛，主要動能來自AMD伺服器CPU（Venice、Verano）全面導入CoWoS技術，同業擴產腳步又不如預期。外資認為，日月光LEAP業務營收今、明兩年有望分別攀上40億美元與80億美元，優於公司先前財測指引的36億美元與72億美元；LEAP占整體封測業務的比重，也可望從今年的23%拉升至明年的32%。
評價面上，外資看準ASP（平均銷售價格）與LEAP業務成長動能強勁，將日月光今、明兩年預估EPS分別上修至19.74元、33.73元，並預估今年全年營收上看8616.42億元，稅後淨利更衝高至866.38億元。在此情況下，外資除維持「買進」投資評等外，也將目標價由754元上調至843元。
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