先進封裝

台股指數仍在高檔，但企業基本面已開始出現分化。8月上市櫃公司營收創新高家數為162家，低於7月211家、也少於6月187家，顯示部分企業成長碰到瓶頸。當市場不再是「有AI就漲」，下一階段選股關鍵將回到訂單、獲利與成長能見度，真正能把AI題材變成現金流的公司，才有機會撐住高評價。

加權指數來到55天週期轉折點，又碰上平行軌道線上緣，明道大學商管學院前院長、冠永騰國際投資部顧問林原勗指出，若多頭續強，指數下個目標將上看52,373點；若攻高無力，就要留意回測44,309點是否有撐。

半導體設備廠漢測（7856）即將掛牌上櫃，承銷價訂在2,250元，創下台股IPO最高承銷價紀錄。以9月4日興櫃開盤均價4,809.15元計算，價差約256萬元，潛在報酬逾1倍。除了申購價差，漢測近年受惠AI、高效能運算與先進封裝需求，熱管理及相關設備業務持續擴大。

AI、高效能運算帶動先進封裝設備需求升溫，辛耘副董事長許明棋今（3）日受訪指出，辛耘掌握的自製設備訂單能見度已達明年，部分客戶展望至2028年。

台灣偏光板供應龍頭的明基材料，近期進軍醫學材料有成，今年更首度跨入國際半導體展SEMICON Taiwan 2026，以「半導體精密材料平台」為主軸，將過去累積的高分子、塗佈、發泡及多孔膜等技術延伸至晶圓製程、先進封裝與光通訊應用，明基材料董事長陳建志表示，希望將半導體材料打造為顯示、醫療事業之外的另一成長支柱。

家登精密董事長邱銘乾今（31）日受訪表示，家登2019年即開始布局先進封裝載具，隨AI帶動先進製程與先進封裝需求升溫，預期至2028年，先進封裝相關營收將維持雙位數成長。

隨著AI晶片持續朝大型化、高整合發展，先進封裝成為封測廠搶攻AI商機的關鍵戰場。力成今（26）日揭露，扇出型面板級封裝（FOPLP）已進入量產倒數，相關產能已獲超微（AMD）、博通（Broadcom）等客戶採用，預計明年中量產；同時布局的矽光子共同封裝光學（CPO），光學引擎今年底小量出貨驗證，明年挑戰量產。

AI晶片功耗和封裝複雜度高，連帶抬升晶圓測試地位，興櫃股王、漢民集團旗下漢民測試系統預計9月下旬轉上櫃，總經理王子建今（25）日表示，公司除持續擴充探針卡產品線，也將AI相關高功耗熱管理、先進封裝設備及矽光子測試列為下一階段成長引擎。

倍利科技今（19）日舉行法說會，董事長林坤禧提及，GPU與記憶體堆疊後，單一晶片或基板報廢成本可能達1萬至2萬美元，業者不敢漏檢，檢測正從「抽檢」走向「全檢」，且需求將隨先進封裝技術向更多晶片市場擴散。

台股7月歷經約12%急跌，市場一度擔心AI行情熄火，但近期緯穎、南亞科率先創高，顯示資金並未全面撤離科技股，而是向有業績、有漲價題材的族群集中。法人認為，四大雲端服務供應商持續上修2026至2027年資本支出，AI伺服器、先進封裝、HBM、ASIC、高速網通仍是主軸；短線可留意PCB、散熱與記憶體，被動元件則仍處反彈築底階段。

力積電創辦人黃崇仁辭世後，市場關注公司營運是否受到影響。力積電總經理朱憲國今（4）日提出「三個不改變」，強調本業成長趨勢、經營團隊及未來發展方向都不會因人事變動而改變。他並重申，AI需求依舊強勁，公司今年營收可望季季雙位數成長，3D AI Foundry布局也將持續推進。

日月光投控今（30）日於法說會宣布，因應AI浪潮帶動的先進封裝與測試需求持續強勁成長，有望上修今年全年展望。今年半導體封裝測試業務（ATM）營收成長率，有望由原先預估約30%提高至35%。