蘋果（Apple）於6月6日全球開發者大會（WWDC）發布「M2」八核心處理器，無論是運算效能或省電效率，表現都相當優越，引起市場側目。外界普遍認為，「處理器新兵」的蘋果，之所以能夠在處理器的開發上，屢屢繳出讓人驚豔的成績單，台積電應是幕後最重要的推手。
儘管台積電沒有證實市場相關的傳言，但外資的研究報告卻明白指出，台積電將繼續為蘋果代工Apple Silicon晶片；不單如此，預計今年下半年量產的「M2 Pro」處理器，以及明年將亮相的「M3」處理器，都將採用台積電的3奈米製程。
因為台積電向來不對客戶發表評論，所以外資的報告是否屬實，不得而知。然而，較值得注意的是，對台積電最具威脅的競爭對手三星（Samsung），在美國總統拜登（Joe Biden）造訪南韓之時，曾由副會長李在鎔（Lee Jae-yong）親自出面，像拜登展示三星3奈米GAA技術，頗有向美國方面暗示，三星在製程方面已經超越台積電，未來晶圓代工版圖恐會生變。
群益創新科技基金經理人黃俊斌向本刊表示，先量產並不意味著「先跑先贏」，關鍵還是在客戶最終決定採用誰的製程來生產產品。除了資金與人才，先進製程還需要經驗去累積，台積電在5奈米製程的地位已經相當穩固，而目前檯面上有能力開發3奈米，甚至是2奈米先進製程的半導體公司，不外乎就是台積電、三星與英特爾（Intel）三家公司。至於對先進製程有較大需求的公司，不外乎就是蘋果、英特爾、超微（AMD）、輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）及聯發科幾家大型晶片開發商，這幾家客戶(尤其是蘋果)站在誰哪一邊，誰就會是贏家。
黃俊斌進一步指出，依照過去的經驗，台積電最終都會在良率及效能上技壓群雄，進入3奈米及2奈米的時代，歷史是否重演，值得關注。站在蘋果的立場，既然已經跟英特爾分手，短期破鏡重圓機率就不高；至於三星，彼此之間的關係競爭大於合作。整體看來，台積電會是蘋果在晶圓代工方面，最佳的選擇，以後雙方若在Apple Car需要的晶片合作，也不讓人意外；而有了蘋果這個大客戶力挺，台積電的勝算自然多了幾分。
根據台積電總裁魏哲家在台積電股東會上的發言，台積電5奈米製程已被業界視為最具競爭力的先進製程技術，去年就貢獻整體晶圓銷售金額的19%。而已5奈米為基礎所延伸出的4奈米製程，今年下半年將會完成首批產品設計定案。
至於3奈米技術正按照計劃開發且進度良好，預計今年下半年進入量產。就魏哲家所言，台積電3奈米量產的時程，恰巧與外資所知道的蘋果處理器產品亮相的時程吻合。樂觀看待，台積電在3奈米先進製程的客戶開發上，似乎已搶先三星一步，3奈米相關業務可望延續5奈米的領先地位。
可想而知，倘若三星、英特爾繼續在3奈米失利，則與台積電與的先進製程「王者之戰」，勢必會延伸至2奈米技術。魏哲家表示，台積電2奈米技術去年已經進入技術開發階段，著重於測試載具的設計 與實作、光罩製作、以及矽試產。
此外，台積電股股東會上，劉德音也對股東表示，面對對手的競爭，台積電絕對不會掉以輕心，R&D(研發)的費用會持續發展，而他也相信台積電的技術可以繼5奈米之後，繼續在3奈米領先，2奈米正在發展之中，2奈米以下也在尋找解決方案。
劉德音說，日美合作2奈米，三星及英特爾也在發展2 奈米技術，但台積電並不會特別擔心，因為台積電一些2奈米的良率數據都相當不錯。
聽起來，劉德音似乎對決戰2奈米信心十足。不過，外界較擔心的是，三星的3奈米製程就採用GAA(閘極全環電晶體)技術，而2奈米技術則依此延伸；但是，台積電的3奈米依舊使用原有的FinFET(鰭式電晶體)架構，直到2奈米才採用GAA技術，是否會因此吃虧。
對此，黃俊斌表示，基於客戶的需要，台積電其實默默投入很多技術的研究，包括記憶體技術等等都包含在內，只是外界知道的並不多。所以，從FinFET的3奈米跳到GAA的2奈米，並不意味著台積電就會居於劣勢。更何況，要完成晶片的生產，光開發出先進製程還不夠，可能還須搭配3DFabric等先進封裝技術，而台積電早就做好萬全的準備，贏面自然較大。至少就歷史來看，台積電與三星的產品PK了好幾次，每次都是台積電贏。
黃俊斌補充說明，現在談2奈米還稍微早了些，勝負關鍵還是良率、效能，而這恐怕得等到量產的時候才會知道。不過，站在客戶的立場，既然3奈米合作愉快，對於2奈米的合作，自然會多了幾分期待！反過來說，沒用過特定廠商的3奈米，只為了搶快就直接採用對方的2奈米，也會有點擔憂！
