2023.04.19 18:26 臺北時間

順利通過GSMA SAS-UP認證 矽品搶先台灣同業插旗iSIM晶片業務

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矽品精密成為台灣首家,全球第二家可量產iSIM晶片的半導體封測製造商。(矽品提供)
矽品精密成為台灣首家,全球第二家可量產iSIM晶片的半導體封測製造商。(矽品提供)
國際封測大廠矽品精密因看好iSIM產品未來將是智慧型手機與AIoT行動通訊主流晶片,率先取得GSMA SAS-UP認證,成為台灣首家,全球第二家可量產iSIM晶片的半導體封測製造商。
據了解,「GSMA SAS-UP全球行動通訊系統安全認證」為全球半導體產業資訊防護與實體安全管控頂尖標準,而iSIM晶片則是將通訊元件整合到系統單晶片SOC(System on chip)上,取代原本實體SIM卡或嵌在電路板上的單獨晶片eSIM,在實際使用中能夠提供比現有實體SIM卡更高的安全性、隱匿性、甚至還具備專為5G時代設計的省電功能,為全球目前最先進的行動通訊技術。對於智慧型手機、行動周邊設備(如智慧手錶、無線耳機等…)或物聯網製造商而言,iSIM晶片的優勢為可省下空間、降低供應鏈成本。
業界人士透露,iSIM晶片應用於AIoT智慧聯網(AI+IoT,即人工智慧結合物聯網)技術時,能減少設備空間,更強化穩定性與安全性,搭配5G高頻寬、低延遲、廣連結的傳輸特性,得以支援更即時傳送與運算大量數據資料的需求,能為產業與日常生活帶來更多創新應用,如智慧交通、智慧醫療、智慧家居、智慧城市、智慧製造等…,將帶來物聯網設備的革命,驅動半導體產業的升級,成為帶動科技的主流趨勢。
矽品精密事業六處資深副總經理張益豐表示,全球行動通訊系統協會(GSMA,原稱Groupe Spécial Mobile)是由全球手機製造商、軟體供應商、網際網路服務供應商等行動通訊服務供應商所組成的產業組織,其建立了行動通訊晶片生產安全認證規範(SAS-UP),以識別行動通訊晶片生產廠域的潛在威脅與安全漏洞,獲得此認證可證明行動通訊晶片生產的安全性達到產業高標。矽品精密為擴展行動通訊業務,於2022年起規劃導入GSMA SAS-UP認證,強化生產廠域的資訊防護與實體安全管控,於2023年2月起接受GSMA跨國稽核員實地與線上稽核後,已順利取得認證。
張益豐進一步表示,矽品精密看好行動通訊的未來發展,積極爭取獲得GSMA SAS-UP認證,得以在iSIM晶片市場發展初期搶占商機並取得客戶信任,期能藉此利基,拓展藍海市場商機,再造明星產品。
更新時間|2023.09.12 20:46 臺北時間
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