2024.05.23 20:54 臺北時間

台積電:AI加速器需求非常強勁 PC、手機緩慢復甦

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台積電表示,AI加速器需求非常強勁。
台積電表示,AI加速器需求非常強勁。
台積電表示,今年AI需求非常強勁,資深副總經理暨副共同營運長張曉強幽默的說,這類應用成長就像昨晚輝達(nVidia)的股票,都高速成長。
台積電今天舉行技術論壇,歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清表示,進入2030年,半導體(含記憶體)產值會達到1兆美元,其中,晶圓代工產值2050億美元,年複合成長率11%。今年看起來,AI持續往前推動當中,尤其AI加速器需求非常強勁,與去年相比,今年大概增加2.5倍,PC和手機市場今年會有1到3%的成長,車用今年需求疲軟,業績估衰退1到3%。
台積電資深副總經理暨副共同營運長張曉強則表示,2奈米進展相當順利,2025年下半年就會進入量產,2026年再推出A16,正式進入埃米時代,將結合超級電軌架構與奈米片電晶體。對於艾斯摩爾最新的高數值孔徑曝光機(High NA EUV),張曉強表示因為設備價格太貴,台積電的A16製程不一定要採用,至於埃米時代更先進的製程是否也不採用?張曉強則表示還需評估。
台積電表示,今年將新建7座廠,3奈米產能將增加3倍,在台灣有3座晶圓廠及2座先進封裝廠,海外有兩座晶圓廠,新竹晶圓20廠與高雄晶圓22廠是2奈米製程生產基地,預計明年開始陸續生產。位於中科的先進封裝廠去年興建,預計明年生產CoWoS,位於嘉義的先進封裝7廠預計今年建廠,2026年量產SoIC及CoWoS。
美國亞利桑那廠預計明年生產4奈米製程,第二座廠預計2028年量產更先進製程,日本熊本廠預計第四季量產,第二座廠預計2027年量產,德國廠預計第四季動工,2027年量產,中國南京廠也將持續擴充28奈米產能。
更新時間|2024.05.23 20:54 臺北時間
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