力成

全球車用、AI商機快速起飛，引爆先進封裝需求，也間接帶出面板級封裝發展新機會，其散熱好、產能利用面積大使得製造成本降低的特色，成了面板廠轉戰半導體的利器，更吸引整合元件大廠（IDM）、晶圓廠與傳統封裝廠積極投入，包含台積電、三星、日月光、力成等業者接連跨入。本刊調查，雖說面板級封裝技術發展已有一段時間，但一直未有很大的量產空間，而今在車用市場的需求下，預期將帶來新一波成長動能。

2019年卸下電子業主管一職、成為專業投資人的股魚，3年來靠著獨到的山式配置，以債券ETF作為根基，年領4％殖利率，另外在債券之上配置中峰0050，以及左、右前峰：大型、中小型成長股，幫自己創造年收超過百萬元的息收。即使早早於42歲退休，也不擔心現金流斷炊。

高速運算需求與日俱增，驅動半導體走向越先進製程，也因此技術難度高、良率低，製造成本也隨之增加，讓整合多晶片的小晶片（Chiplet）技術浮上檯面，對於先進封裝的重視也更勝以往，看準此趨勢，力成也在多年前就開始力拚先進的扇出型封裝製程，封測廠從綠葉變成紅花角色也愈加吃重。