從美國商務部 5 月中將華為列入出口管制的實體清單（ Entity List ）以來，「斷供」華為的芯片企業從美商蔓延至歐商，甚至是日商，華為的處境十分險峻。但為什麽特朗普總統會在此時間點，如此激進且急躁地全力封鎖華為？背後最重要的原因之一，就是此時正值全球 5G 全面部署前夕，而華為，就站在 5G 競爭力的頂峰上。
華為的核心競爭力在 5G 技術，這也是特朗普最忌憚之處，在美國商務部將華為列入管制清單後， Google 、英特爾、高通、 AMD 、賽靈思、 EDA 供應商、 Arm 等都一一棄守華為，華為創始人任正非接受媒體採訪時表示， Arm 的暫停合作對華為「沒有影響」。
為什麽所有半導體大廠對華為都「拒於門外」，但任正非仍堅持「不受影響」，這當中的關鍵答案，同時也是讓華為至少能保持正常出貨和運營的最後一塊灘頭堡，就是台積電。
台積電在 5 月 23 日的技術論壇中再次重申，對華為維持正常供貨。此番宣言對於眼前華為艱難的處境而言，不只是「定心丸」而已，根本就是“續命丹”。
台積電重申繼續供貨給華為，很多人以「台積電力挺華為」一言以敝之來解讀這個決定，但當中隱含非常覆雜的情勢，以及未來可能遇到的難題和變化，在此 DeepTech 以四大關鍵問題來分析局勢：
- 台積電選擇力挺華為的決策依據？
- 會不會有一天台積電也挺不住？
- 中美紛爭若成“長征”，誰是這場戰役的最大得利者？
- 特朗普為何把華為當成眼中釘？
1. 台積電選擇力挺華為的決策依據？
根據美國商務部將華為列為「實體清單」施以「出口管制」（ EAR ）限制的規定，只要銷售給華為的產品當中，涵蓋硬件、軟件等的美國技術含量超過 25% ，就會被要求禁止，而這當中的「美國技術含量」包括制造地位於美國、技術源於美國，以及國外制造，但源自美國的內容超過 25% 都算在限制的範圍內。
該禁令下來後，第一批斷開華為的都是美商，包括 Google 、英特爾、高通、 AMD 、 Qorvo 、賽靈思、 EDA 供應商等，第二批是 Arm 等歐系供應商。
現在日商也要去仔細計算芯片中的技術含量是否有觸及上限，才能決定是否該繼續供應給華為，所以松下、東芝等日系半導體大廠在回應是否「暫停出貨」時，會出現總部與中國區不同調的狀況，推測這些大廠仍在計算和評估中，禁與不禁，可能就在一線間。
在美國禁令當中，台積電的角色卡在「國外制造」，但源自美國的技術是否超過 25 % ？”這個問題上。
當台積電站出來重申維持華為的供貨時，很多人拍手叫好，以「台積電不畏美國施壓而力挺華為到底」來解讀，但對於台積電這麽一家供應商、客戶來自全球的國際型企業，與其冠上「力挺」的帽子，或許更應該理性地從產業面的生態和角度，來分析台積電這個決定背後的邏輯，以及未來可能面臨的“難題”。
台積電表示，內部有一套很完備的出口管理系統，每項產品出貨前，都會通過盡職調查( Due - Diligence )程序，分析產品的技術含量，檢視每項產品是不是符合全球貿易法規後，才會出貨給客戶。而出給華為的產品，也會去分析源自美國的技術含量究竟有多少。
台積電進一步表示，已與美國律師討論研究過，在不包含晶圓制造設備下，台積電出口給華為的產品，其源自美國的技術含量並沒有超過 25% ，且離 25% 還有一段距離，因此能夠繼續供貨。
供應鏈分析，台積電出給華為的產品技術含量低於 25% ，應該是以每顆晶圓來分析，當中的關鍵是機台設備可以不計算在內，因此可以避開 25% 標準，尤其中間一些可替代的原材料可以換成非美系規格，降低美國技術的含金量。
因此，只要台積電仍可以繼續為華為生產和供貨，華為短期運營不會有問題。
即使沒了 Arm 的技術授權，既有的IP授權都可以繼續使用，包括華為之前獲得的永久授權 ARM v8 等，只是無法獲得來自 Arm 的技術支援。
再者，三家美國 EDA 供應商也都是美商，基本上應該都斷開華為。在 EDA 供應方面，部分遇到的情況和 Arm 的 IP 技術相似， EDA 工具也可以付錢買斷，但很多 EDA 工具的技術轉移是以“年轉”作為單位，所以，華為在 2019 年底之前應該都還可以繼續使用，但之後難以保證。
無論是 Arm 的技術，或是 EDA 工具，對於華為的影響都不是立即性的，真正的爆發點是開發下一顆全新的芯片時，沒有新一代的 Arm 架構授權，缺乏 EDA 技術轉移，都無法成功設計開發一顆全新的芯片。當這一天來臨時，台積電自然也無法再為華為生產制造芯片，因此，這樣的狀況延續下去，真正沖擊的是華為的長期競爭力。
