呂連瑞表示，ABF載板仍處於供不應求狀況，從應用端來看，車用電子比重從7~8%上升到10%，而高效能運算（HPC）高階人工智慧、軍方、資料中心等應用需求也不斷墊高，大幅提升高層板大尺寸、小尺寸的需求。
基於此，南電也加足馬力擴充產能，呂連瑞表示，樹林一期廠ABF載板產能現已進入機台認證階段，預計產品認證將於今年下半年完成後開始進入量產；而昆山二期廠也將同步於今年底前開出產能。
呂連瑞談到，今年昆山廠的BT載板和系統級封裝（SiP）預期能增加20%；而樹林一期、昆山二期新廠ABF載板產能有望擴增20%，明年第一季再增加10%；今年南電整體新產能擴充約15~18%左右，訂單主要來自於資料中心、2.5D/3D晶片封裝載板需求。
呂連瑞談到，目前IC載板(包含ABF+BT載板)營收比重應超過85%，而印刷電路板（PCB）占比將從15%降到1成左右。此外，因應產業需求，在資本支出方面，南電將維持倍增投入方向，相比去年整年資本支出84.5億元，今年第一季就已支出近52億元。
針對中國昆山封控影響問題，呂連瑞表示，在昆山封控之初，南電立即啟動閉環調度，有近七成以上的人員可穩定生產，初期影響不大；然而到了四月中後，受到長短料影響，蘇州及無錫地區的料件無法順利進入，導致相比於三月，四月營收受到35%影響，所幸現在已經順利恢復生產。
不過，呂連瑞觀察，客戶端專業封測代工（OSAT）廠有些組裝廠員工以返鄉離開昆山，故要再回到昆山有其難度，使筆電、手機產業受到部分衝擊，而南電這兩類型比重較低，故影響甚微。
展望第二季，呂連瑞表示，南電將努力朝向「四率四升」目標前進，包含毛利率、營業利率、稅前／稅後淨利等同步提升，同時提升高值化產品組合，鎖定高附加價值的產業與產品發展。
