2023.07.25 10:55 臺北時間

台積電砸900億建銅鑼先進封裝廠 創1500個就業機會

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時事
台積電今證實,規劃於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠。(本刊資料照)
台積電今證實,規劃於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠。(本刊資料照)
先進封裝產能供不應求,加上近期AI晶片訂單湧至,台積電今(25日)證實,規劃於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠,將投資近900億元在當地創造約1,500個就業機會。
台積電今指出,因應市場需求,規劃於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠,將投資新台幣近900億元,並在當地創造約1,500個就業機會,目前竹科管理局已正式發函,同意台積電銅鑼科學園區的租地申請,並安排進行租地簡報。
人工智慧(AI)市場快速成長,驅動對台積電CoWoS先進封裝產能吃緊,經中央的協調與首肯取得銅鑼園區用地;據悉,台積電銅鑼新廠預計今年第4季開始整地,2024年下半年開始動工,2026年完工,2027年年中後開始量產,3D Fabric製程相關的月產能將達11萬片左右。
更新時間|2023.09.12 20:47 臺北時間
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