碳化矽已成為電動車生產必不可缺的關鍵元件，根據Yole Intelligence的分析顯示，碳化矽（SiC）主要用於電動車內的逆變器、車載充電器和DC-DC轉換器，近期滲透率節節攀升，相關龍頭企業意法半導體、英飛凌、Wolfspeed、安森美、羅姆等在2022年碳化矽營收均創歷史新高，預估2023-2025年期間，整體SiC市場預計將達到10億美元，到2028年，其產值將超過80億美元。
為了確保產能可以穩定供貨，各大業者也紛紛簽訂長約確保材料供應，如意法半導體在今年與三安光電攜手在中國重慶建立一個新的8吋碳化矽元件合資製造廠；瑞薩電子宣布與Wolfspeed長達10年的合作關係進入功率SiC市場，並支付20億美元定金，以確保碳化矽晶圓的供應。
格棋化合物半導體執行長葉國偉直言，即便這些國際碳化矽大廠透過長約合約確保產能，對於碳化矽的產能需求仍是遠遠不足，現在仍有晶片商來尋求更多的產能，特別是在晶圓、晶體這個範疇。
這樣的產業現況也為格棋化合物半導體帶來新的產業機會，為因應各界對產業的需求，葉國偉清楚向本刊分享該公司的量產規劃與進度。他提到，格棋化合物半導體現在已具備6吋N-type晶體產線已達良率，並進入進入小規模試量產階段；8吋N-type晶體以及6吋半絕緣晶體也已成功開發完成。
葉國偉表示，目前該公司正積極在中壢工業區建蓋新廠，預計明年完工後，目標6吋與8吋合計達10萬片產能，2025年達30萬片年產量。以這個總產量而言，後續會依照客戶需求做調整，現階段預估會用5比5或3比7的比例分配6吋跟8吋的產量。
當產能穩定後，下一步格棋化合物半導體將開始布局海外拓展的計畫。葉國偉向本刊透露，在2025年前的工作是確保產能穩定，但在2026年後，會以國際業務開發為目標，不排除至日本、歐洲、美國等地建設新廠。
葉國偉補充，碳化矽堪稱是半導體戰略物資，尤其是晶圓這一段，其供應上未來有可能產生一些貿易上面的一些障礙，導致進出口的一些問題，現在格棋化合物半導體已經看到有這個現象。像是有些美國的客戶，對於特定區域的供應商有一些排除的條款，未來這狀況會不會越來越嚴重還有待觀察。
也因如此，「格棋化合物半導體生產地區不一定只在台灣，也會接近客戶進行擴廠，而在這之中，日本是一個最大的可能地區，歐、美也非常多的機會」，葉國偉興奮的娓娓道出海外規劃。
然而就實際面上，碳化矽供應鏈其實早就開跑，前有國際IDM大廠佔據大部分市場，後面還有中國追兵企圖用碳化矽彎道超車，在這時間點，不免讓人懷疑格棋化合物半導現在才出現是否太遲？
「不會太遲！現在國際大廠如三菱電機、富士電機晶圓需求都很緊張，機會還很多。」葉國偉肯定回應。接著他笑笑說道，當然這個時間也不能拖太久，格棋化合物半導認為這1、2年仍有充足時間拓展國際業務開發。
