碳化矽

近幾年，各國積極發展半導體、新能源產業，碳化矽就屬於這兩大國際發展重點的關鍵元素之一，甚至將碳化矽技術看成是戰略物資，使相關供應鏈積極拓展市場版圖，搶佔市場商機。其中，台灣鎖定碳化矽長晶製造的格棋化合物半導體海外布局藍圖明確，預計接下來有望至美國、日本、歐洲等地建廠，與當地業者緊密合作。

全球指標性電動車大廠特斯拉（Tesla）宣布在Model 3電動車上使用碳化矽（SiC）打響第一砲，讓各界紛紛搶進布局。然而，相比於成熟以「矽」為主要材料的半導體，碳化矽的產能一直處於不足狀態；其中，最大挑戰在於「長晶」的難度高，台灣除了環球晶、盛新材料、穩晟外，相關技術大多掌握在歐美垂直整合製造商（IDM）大廠，使其推行起來障礙重重。

面對未來電動車、資料中心、綠能（太陽能逆變器）與無人機市場，可能對第三類半導體產生的龐大商機，台亞半導體大舉投入資金擬定3年擴產計畫，現正積極向竹科管理局爭取銅鑼科學園區用地，待通過竹科管理局審核，將在2026年量產第三類半導體，且將積極導入國產設備。

台亞半導體近期積極搶進第三類半導體事業，將其視為感測元件下一個主力發展的產業。其中，碳化矽（SiC）生產製造，預計年底前完成mini line建置，預計2024年Q1逐季市場；氮化鎵部分，則是預備建置8吋生產線，投入矽基氮化鎵（GaN on Si）方案，現已有已有小量訂單，有望年底前能進入生產階段。

第三類半導體因特斯拉（Tesla）在2018年率先採用碳化矽（SiC）一路被追捧，沒想到今年3月1日，特斯拉竟拋出震撼彈，宣布將大減75%碳化矽用量，打亂業者布局。

第三類半導體因特斯拉（Tesla）在2018年率先採用碳化矽（SiC）一路被追捧，沒想到今年初，特斯拉竟拋出震撼彈，宣布將大減75%碳化矽用量，打亂業者布局。

特斯拉在今年CES中公開表示「已使用全球8成碳化矽（SiC）產能」，在碳化矽產能上的挑戰仍無法解決的情況下，開始尋求其他替代方案，讓相同為第三類半導體的氮化鎵（GaN）逆勢竄起；與此同時，因應日益龐大的數據資料，資料中心需求倍增，其運作對於能源消耗龐大，促使各國陸續制定法規期能減少資料中心能源損耗，而氮化鎵可幫助資料中心減少在電源轉換和電路分配上熱能產生的技術優勢，逐漸成為雲端巨頭青睞的關鍵技術。

特斯拉大減碳化矽用量攪動第三類半導體一池春水，讓台廠不得不調整投資布局與步伐，前身為光磊的台亞在GaN水漲船高之時，就以類IDM策略多元布局第三類半導體，希望以一站購足的服務盡可能滿足各種潛在需求。

台亞半導體（以下簡稱台亞）於今（23）日舉行股東會，在會後記者會採訪中，台亞半導體新任總經理衣冠君表示，台亞將以成為第三類半導體的「類IDM」廠商為目標，積極投入氮化鎵（GaN）解決方案，預計在2023年可以進行送樣。

在全球指標性電動車大廠特斯拉（Tesla）宣布在Model 3電動車上使用碳化矽（SiC）後，掀起全球各大車廠跟風採用，如通用汽車（GM）、福斯（Volkswagen）等知名品牌車廠也預計在今年新車引入碳化矽技術，為碳化矽市場帶來龐大商機。而此風潮這也讓原本較少投入在功率元件的台灣半導體產業，開始動起來，陸續在碳化矽IC設計環節添上多名新兵，全力攻向新興應用商機。

即思創意憑藉碳化矽（SiC）的硬實力，成立兩年多來就已拿下10多家客戶訂單，並透過聯發科牽線找上鴻海，成功取得鴻海40%入股的投資。據說，鴻海看中的是即思創意在未來電動車的規劃和發展前景，預期下半年將有電動車產品讓客戶進行驗證。

碳化矽（SiC）市場商機誘人，早在多年前國際整合製造商（IDM）如意法半導體（ST）、英飛凌（Infineon）、Wolfspeed就開始深耕其中，並取得市場領導地位。不過，台灣新創業者即思創意也不甘落於人後，積極投入碳化矽研發，初步先進軍消費性電子快充市場，而後聚焦電動車、充電樁等大功率應用，迎接碳化矽商機。