「我們跟台灣關係深厚，IT指的就是Intel跟Taiwan！」全球半導體巨擘今年特別趁台北國際電腦展（Computex 2024）來台固樁，大力推廣新一代AI PC的英特爾（Intel）執行長季辛格（Pat Gelsinger）面臨輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）來勢洶洶的挑戰，不但大舉台灣牌，更強調佩服台積電優秀技術，一改過去大砲性格。
英特爾提出將玻璃基板導入先進封裝，為何會引起半導體業界高度注目。一位業界人士向本刊提出他的觀察，「台積電CoWoS產能不足頻頻缺貨，英特爾此時喊出要在先進封裝導入玻璃基板，倘若可行，哪晶圓代工的客戶勢必心動、轉向！」。
針對玻璃基板，健鼎發言人林修立副總向本刊解釋，「英特爾提出的玻璃基板，並非印刷電路（PCB），指的是IC基板（Substrate，或稱載板），這是用來連結晶片和印刷電路（PCB）訊號之間的元件，是封裝過程影響晶片性能的關鍵。」
中國東方證券研究報告指出，IC載板佔整個高階封裝成本高達7成。「別小看玻璃基板，這是動輒百億的投資，不是一般廠商能玩得起，若要推動商業化，一定得有大廠主導。」林修立強調。
「你可以把IC基板想成樓層地板，要讓樓層（晶片）之間水電正常供應，得在地板鑽孔串接上下層的電路水管等管線，若地板毀損，管線也會大受影響。」工研院機械所所長饒達仁向本刊進一步生動地說明。
