陳碧珠

AI晶片複雜度提升，進入3D 封裝後，IC載板難度越來越高，PCB大廠臻鼎此次首度參加半導體展，展出一系列AI 相關之高階IC 載板與伺服器板產品外，連尚未成熟但英特爾(Intel)已先喊出的「玻璃基板」，也安排載板事業處副總經理陳貽和博士深度解說玻璃基板導入AI先進封裝的好處與挑戰，演講結束後，臻鼎董事長沈慶芳向本刊重申，玻璃基板量產時間仍早，但公司不會缺席，並有信心於2030年力拼IC載板全球前五大。

生成式AI帶動下，所搭配的高頻寬記憶體（HBM）因產能有限近期供不應求，為了緩解此一缺口，力積電今年於SEMICON Taiwan與工研院聯手發表以記憶體為中心的MOSAIC 3D AI晶片（Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip；MOSAIC），因為大幅縮減了記憶體與運算晶片之間的距離，資料傳輸的頻寬不但是傳統AI晶片10倍、還能降低1/7功耗，成為3D IC封裝下頗具成本競爭力的解決方案，因此獲得美商超微（AMD）導入，針對下一代AI伺服器平台展開合作。

環境部於8月29日發布《碳費收費辦法》《自主減量計畫管理辦法》及《碳費徵收對象溫室氣體減量指定目標》等3大碳費徵收子法，正式宣告台灣邁入碳定價時代。長期關心經濟與環境發展議題的《鏡週刊》日前舉辦「2024碳權交易元年高峰論壇」，邀請身兼國家氣候變遷對策委員會副召集人的和碩董座童子賢、環境部長彭啓明、氣候變遷署長蔡玲儀，及多位產業界人士，針對碳費，碳權、減碳議題深度交流。此次論壇吸引跨產業逾300位貴賓到場聆聽，盛況空前。為讓無法參與盛會的讀者一同見證，本刊特別摘要論壇精華內容。

為朝零碳排之路前進，有歐盟碳稅之稱的「碳邊境調整機制（CBAM）」將於2026年上路，讓水泥、鋼鐵等6大高碳排產業首當其衝。本刊調查，為因應新措施，國際水泥廠積極研發低碳水泥，台廠也未缺席，其中，台泥於6年前與國外合作成功卡位，而亞泥更早在2011年自力研發低碳水泥，且於去年成功輸出美國。台灣水泥雙雄運用不同策略，要抓住全球水泥新商機。

歐盟碳邊境調整機制（CBAM）將上路，美中日也緊密研議碳稅議題，本刊調查，水泥因製程本身的熟料(石灰石經高溫燃燒)導致大量碳排，壓力四起，低碳水泥成了國際新需求，吸引台廠卡位部署。

專家指出，水泥最大的原料是石灰石，化學式是碳酸鈣（CaCO3），燃燒後會分解成氧化鈣（CaO）跟二氧化鈣（CO2），而二氧化碳就是溫室氣體，也就是說，水泥的原料（石灰石）一進入熟料製程，竟成了碳排的原罪！

相較於台泥在2018年就透過策略合資模式切入歐洲低碳水泥市場，亞泥則是在3、4年前在國內開發可降低8%至12%碳排的卜特蘭石灰石水泥，歷經兩年的完整測試取得認證後，去年也成功出海，銷售給美國客戶使用。

今年邁入成立100年的永豐餘集團，正積極透過科技打造綠色能源引領集團走向醣經濟、循環經濟與碳中和，永豐餘投控董事長葉惠青（28）日於《鏡週刊》舉辦的「2024碳權交易元年高峰論壇」，具體地以四大策略指出，目前集團運作中的能源低碳商模，已從綠電等再生能源的發展，延伸到售電、儲創能等全方位服務，而這種獨創的新商模非常獨特，但公司不會獨享，希望讓有志加速推動淨零的業者一起共襄盛舉。

碳有價時代來臨，自然碳權（匯）因以自然為本，近來不但成了國際科技大廠脫碳主流，也是淨零排放最後一哩路，南畝王生技執行長林宗富今（28）日在《鏡週刊》舉辦的「2024碳權交易元年高峰論壇」更打趣地說，最近有在買菜的人，一定對高麗菜價飆漲很有感，而事實上，這可能是極端氣候影響農產品收入而導致，接著他呼籲，以農立國的台灣，除了在穩定糧食供應責無旁貸，其實也可透過本土自然碳權的推動為國家淨零轉型做出具體貢獻；不過，自然碳匯到碳權挑戰不小，成本也高，建議農民們一定要打團戰，並以3箭助攻策略提出中肯建議。

2050淨零時間壓力步步逼近，對國內產、官能源兩界都熟稔的永豐餘投控董事長葉惠青告訴本刊，隨著全球碳費、碳稅甚至碳權紛紛上路，正式宣告碳有價時代來臨，面對此趨勢，國內企業不能只想到轉嫁客戶或消費者一途，而是得從「碳經濟、碳產業與碳企業」三個方向找到轉型與升級的路徑，一旦企業體認到這三點，就比較有可能在經濟成長的過程與碳脫鉤，也不至於在減碳浪潮下遭到淹沒。

永豐餘集團去年9月宣布領先全球紙業，加入全球再生能源倡議的RE100，並計劃到2030年實現60%的再生能源使用，2035年達到80%，2040年100%達標。

1924年成立的永豐餘集團，今年100歲了，這是繼大同、福壽實業，國內第3家上市櫃百年企業，邁向下一個100年，永豐餘集團內部正全力發展醣經濟，熱鬧地展開一場淨零永續大計，日前更首度於法說透過新聞稿宣布集團將逐步轉型為「氣候科技產業」。