中芯晶片 攻克七奈米
這是因為美國對華為與中國推出制裁與晶片管制之後，市場認為中國自製晶片，應該還有很長一段時間才能商業化，甚至可能根本無法生產，但華為新手機卻推翻了這個假設，而且發布時間點還選擇在美國商務部長訪華期間，頗有跟美國較勁的意味。
雖然在發布當時，市場對於該手機內部構造仍有許多質疑，但Bloomberg委由研究公司進行拆解，證實該手機採用的是海思設計的麒麟9000s晶片，製造工藝則是中芯的七奈米製程。
這表示，美國對中國的電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）禁令似乎失去作用，因為海思仍然能夠設計出高階手機晶片；另一方面，雖然美國要求ASML不得出售EUV（極紫外光曝光機）至中國，但中芯顯然能透過DUV（深紫外光曝光機）做到七奈米水準製程。