中芯晶片 攻克七奈米
這是因為美國對華為與中國推出制裁與晶片管制之後，市場認為中國自製晶片，應該還有很長一段時間才能商業化，甚至可能根本無法生產，但華為新手機卻推翻了這個假設，而且發布時間點還選擇在美國商務部長訪華期間，頗有跟美國較勁的意味。
【達觀股市】華為新手機投下震撼彈
會員專區財經理財
中國科技公司華為，近期發布了5G手機Mate 60 Pro，消息一出，市場譁然；美國那斯達克指數（NASDAQ）甚至因此出現連續多天下跌。
雖然在發布當時，市場對於該手機內部構造仍有許多質疑，但Bloomberg委由研究公司進行拆解，證實該手機採用的是海思設計的麒麟9000s晶片，製造工藝則是中芯的七奈米製程。
這表示，美國對中國的電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）禁令似乎失去作用，因為海思仍然能夠設計出高階手機晶片；另一方面，雖然美國要求ASML不得出售EUV（極紫外光曝光機）至中國，但中芯顯然能透過DUV（深紫外光曝光機）做到七奈米水準製程。
反擊制裁 限縮美產品
這表示中國已經突破美國的高科技制裁限制了嗎？我認為並不是如此。首先，中芯以這種方式生產的晶片，其良率與效能並無法與台積電相比，而接下來美國很可能會進一步限制DUV機台，或更上游的化學藥劑與原材料，中國未來想要進一步突破可能會更辛苦。
中國可能也很清楚，這次的發布將會帶來新一波制裁，所以近期傳出中國政府將限制政府單位使用iPhone與其他外國品牌設備，同時也有限制外國獨資智能互聯網汽車進入機密場所的公文。
此舉或許是希望以戰逼和，也就是對美國電子消費產品提出更多銷售限制，以讓美國對於中國祭出更多科技制裁時，能夠取得談判空間。
整體來看，我認為美國與中國的科技戰恐將繼續升級，畢竟美國明年度要舉行總統選舉，不管是民主黨或共和黨，應該都會在美中關係上做文章。這麼一來，受到波及的相關企業也會持續增加，夾在美國與中國之間的台灣，科技產業恐怕也很難獨善其身。
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