英特爾（Intel）執行長陳立武近日在美國丹佛的Splunk .conf26 大會上，公開將矛頭對準競爭對手台積電（2330）。他對AI晶片業界喊話：「你不應該有95%的依賴集中在一家位於台灣的公司，我認為這是一個非常重要的問題。」
台積電今年第一季全球晶圓代工市占率超過70%，把三星電子、中芯國際、英特爾遠遠拋在後頭，這正是陳立武口中「95%依賴」的由來。他認為，能否把CPU、記憶體、輸入輸出元件整合進單一封裝，才是晶圓代工廠留住客戶的關鍵，而這正是英特爾想切入的缺口。
陳立武一邊點名台積電，英特爾一邊也在補強自己的代工實力。14A製程（相當於1.4奈米級）過去卡在良率問題，但今年4月，英特爾已拿下由特斯拉（TSLA-US）與SpaceX主導的Terafab計畫，將提供14A製程技術，首款產品預計2028年年中量產。6月，英特爾再挖角前SK海力士執行長李錫熙（Lee Seok-hee）出任執行副總裁，主責晶圓代工部門的先進封裝與後段製造；業界也傳出英特爾可能與SK海力士（000660-KS）在高頻寬記憶體（HBM）上合作，由英特爾生產所需的基礎邏輯晶片（base die）——不過這項合作目前僅止於業界推測，雙方均未證實。
陳立武對自家EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）技術頗有信心，直接把它定位成台積電CoWoS封裝的對手：EMIB靠矽橋讓多顆晶片如同一體運作，CoWoS則是在基板上放中介層、再堆疊晶片。他也坦言「最大的挑戰之一在於基板」，日本與台灣廠商掌控相關供應，且要求預付訂單款項才能確保料源。
除了代工布局，陳立武還提到英特爾本業CPU吃緊的情況。他解釋，GPU主要用在AI模型訓練，CPU則在推論階段負責協調大量GPU運作、管理應用程式，重要性隨AI代理（AI agents）數量增加而提高。陳立武稱，「CPU的需求如此孔急，以至於我們只能滿足50%的客戶」，甚至許多企業執行長打電話給他，他也只能向他們致歉，表示產能不足。
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