洪勇智透露，台積電決定投入矽光子時，內部有不少雜音，畢竟其晶片設計概念完全不同，而且開發初期的市場定位尚不明確，由於所知有限，幾乎是從頭學起。
透過產學合作，台積電與中山大學共同開發矽光子關鍵元件設計能力，近幾年也加強對該領域的投入力道，如今已有近十位中山大學畢業生順利進入台積電矽光子研發部門工作，成為生力軍。
除了中山大學，為因應下世代網通技術的節能要求，台積電也與日月光合作，共同打造用於矽光子晶片的光學共同封裝元件（CPO），並拿下國際一線品牌客戶的訂單。對此，日月光副總經理洪志斌表示，客戶產品開發時程恕無法評論，不過CPO產品今年下半年的確陸陸續續會有相關工程樣品及量產產品出貨。
業界人士表示，就應用端而言，資料中心將是矽光子的主戰場，Google和Meta等網際網路相關科技大廠因此紛紛砸重金投入。與此同時，許多網通大廠也透過收購強化矽光子技術，如思科（Cisco）收購矽光子晶片領導廠商Luxtera，而Luxtera已與台積電合作，將使用七奈米製程生產矽光子晶片。
隨影音串流以及虛擬實境（VR）／擴增實境（AR）等應用持續導入，過去以銅線做為資料中心傳輸的介質恐不敷使用，將大量轉用光來取代。
洪志斌以網際網路數據的成長舉例，近5年內IP traffic（網路流量）至少成長三倍，Mobile traffic（行動裝置流量）至少成長六倍，預計頻寬與儲存需求只會逐年增加，意味著人們需要更進步的資料中心，也就是更節能、更低成本、更高效率的資料中心。
放眼全球市場，英特爾（Intel）應是最先量產矽光子的業者，Yole報告指出，2021年英特爾的矽光子市占率高達58%，獨占鰲頭。
「英特爾矽光子收發器至今已出貨超過600萬顆，主要用於超大規模雲端服務供應商資料中心。」英特爾網路與邊緣運算事業群營運長Hong Hou表示，並補充說明，部分需要高頻寬、低功耗應用的場域，將是矽光子可以發揮所長的領域。譬如未來的光學運算互連小晶片（Optical Compute Interconnect Chiplet），將在CPU、GPU和記憶體等運算資源之間，提供具能源效率、高效能的多Tb/s互連。
Hong Hou私下透露，英特爾正與Mobileye團隊進行合作，在光達（LiDAR）應用方面使用矽光子晶片。
