晶圓

早就問世的晶背供電隨著AI需求火熱浮出檯面，除了台積電對外發表超級電軌技術，預計2026年量產，二大敵手英特爾（Intel）、三星（Samsung）也來勢洶洶，業界人士透露，英特爾今年2月曾在美國以晶圓柱（PowerVia）為名，宣布把晶背供電運用於今年底將推出的20埃米製程；而三星也預計於明年將此技術用於20埃米，超車台積電的企圖相當明顯，卻也因此衍生晶圓減薄與埃米高階檢測服務，讓中砂、汎銓因此受惠。

因應半導體先進製程應用需求，高科技廠房氣體製程供應商銳澤研發新型半導體粉塵氣固分離裝置，預計明年上半年進行客戶端樣品測試，並可望於明年第4季開始貢獻營收。

台積電大舉投資美國亞歷桑那廠，迄今卻還沒進入量產階段，外界憂心，被迫跟著台積電赴美擴產的台商，也掉入難以解決的困境，專家建議，台積電熊本廠或許是可以參考的範例，因為熊本廠能夠順利推動，台積電與索尼和豐田合資是關鍵因素，當擴產出現問題的時候，熟悉當地文化和制度的當地廠商可以協助。

「我們透過特殊再生設備，可以把高單價的廢液轉化成原製程所需原料，協助客戶做到100%回到源頭利用。」談起自家的廢液回收技術，也是創辦人之一的朋億技術總監黃逸雲，以自信的口吻向本刊分享，目前提供半導體廢液回收的業者，多半是蒐集後降級轉售居多，然而，唯有回到源頭使用，才是真正的循環經濟。

台灣面板產業曾因LCD（液晶顯示器）時代迎來高光時刻，而後又因中國、韓國面板業的絕期而走進低谷，特別是在中國政府大力補助面板業的狀況下，更加深台灣面板業的困境。本刊調查，工研院早早洞燭面板業即將面臨的問題，早有協助轉型活化產業的想法，成為群創面板轉戰半導體的一大功臣。

台積電今（25）日在美國舉辦2024北美技術論壇，與會中台積電首度發表最新A16技術，預計於2026年量產。

台積電今（8）日宣布，美國商務部和TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄（PMT），基於《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act），TSMC Arizona將獲得最高可達66億美元的直接補助。與此同時，台積電亦宣布計畫在TSMC Arizona設立第三座晶圓廠，以透過在美國最先進的半導體製程技術來滿足強勁的客戶需求。

生成式AI（人工智慧）浪潮引爆HPC（高效能運算）與AI晶片的大量需求，不僅輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等晶片業者急找台積電搶產能，就連亞馬遜（Amazon）等雲端服務業者也加入戰局。本刊調查，因AI晶片製程先進、功能複雜、封裝困難，如何提高成品良率成為決勝關鍵，過去價值被低估的測試探針業者，因此成了當紅炸子雞，包括旺矽、中華精測、穎崴、雍智等台廠紛紛擴產因應，搶當客戶助攻手，爭食AI晶片商機。

生成式AI （人工智慧）浪潮引爆HPC（高效能運算）與AI晶片的大量需求，不僅輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等晶片業者急找台積電搶產能，就連亞馬遜（Amazon）等雲端服務業者也加入戰局。本刊調查，因AI晶片製程先進、功能複雜、封裝困難，如何提高成品良率成決勝關鍵，過去價值被低估的測試探針業者，因此都成了當紅炸子雞，包括旺矽、中華精測、穎崴、雍智等台廠紛紛擴產因應，搶當客戶助攻手爭食AI晶片商機。

為突破美國先進製程制裁，中國近期正積極投入先進封裝，期能藉此彎道超車。與此同時，美國處理器大廠開始佈局晶圓代工業務，加上雲端業者亞馬遜、Google等自製晶片風潮興起，同步推升先進封裝技術需求，間接帶動以先進封裝設備為主要產品的印能科技（以下簡稱印能）新機會。看準美國接下來先進封裝需求，印能現正積極規劃設點美國，貼近潛在客戶群拓展事業版圖。

印能科技（以下簡稱印能）12日舉辦興櫃前法人說明會，現場會議廳座無虛席，顯示投資市場對這家半導體興櫃新兵的高度關注。據了解，印能主要產品係提供「除泡」的先進封裝設備，客戶群涵蓋全球前十大封裝、晶圓製造廠及面板廠，而且不少IDM廠也都是印能的客戶，堪稱先進封裝製程隱形冠軍。

日本首相岸田文雄表示，台積電到熊本設廠以後，台灣已經有50家供應鏈跟著到日本投資，台積電在熊本生產的邏輯半導體，對台日2國半導體產業及半導體客戶相關產業是重要的一大步，因此，未來台積電在熊本的第二座廠，日本將繼續給予支持。