專家表示，去年輝達先以H100伺服器晶片領先搶市，今年初在美國開發者大會（GTC）發表用台積電4奈米生產的GB200超級晶片，算力三級跳，讓不少雲端業者放棄自行研發AI伺服器晶片的念頭。話雖如此，在市場需求強烈的狀況下，超微、英特爾並未就此放棄，仍在後面苦苦追趕。
因為如此，黃仁勳此次台北國際電腦展（COMPUTEX）又預告，輝達明年不但會有新版本的AI伺服器晶片，2026年還會推新一代AI晶片架構「Rubin」，會搭配高頻寬記憶體HBM4，並採用台積電3奈米先進製程製造，「這會讓已缺到不行的先進製程與封裝，以及高頻寬記憶體需求，後勢更加看好。」專家直接點出其中關鍵。
不僅如此，因為高算力引發的散熱問題，黃仁勳特別點名輝達新的DGX GB200 NVL整櫃伺服器將採用水冷散熱技術；該產品也在美超微（Supermicro）創辦人梁見後的主題演講中曝光，受邀站台的黃仁勳用台語稱讚機器：「不但很水，還又酷、又涼。」
一位法人直言，一整櫃AI伺服器動輒3、400萬美元起跳，若為散熱問題讓晶片燒壞，損失慘重；故除AI晶片外，散熱也是未來AI伺服器發展的關鍵之一。「目前能做出機櫃CDU（冷卻液分配裝置），只有資金與技術能力兼備的廠商，如廣達、台達電等，才能獲得雲端服務業者的信賴，率先受益。」
就算輝達在AI伺服器有高達近9成的獨霸市占優勢，但面對超微、英特爾兩大敵手的強力挑戰，黃仁勳除推出效能更好的AI晶片外，另一重大挑戰，就在於伺服器內，GPU間的連接介面、以及乙太網路通訊互通的門檻。為此輝達首創了高速GPU互連技術NVLink，與輝達自行開發的軟體平台CUDA一樣，都是輝達AI帝國的重要護城河。
為挑戰輝達，蘇姿丰和季辛格不約而同在主題演講上，宣傳自家主導的UALink和Ultra Ethernet開放標準協定，強調標準開放才能促進生態系創新。此外，蘇姿丰更拿自家AI晶片與輝達現有產品比較，叫戰意味濃厚。對於兩強叫陣，黃仁勳卻在輝達記者會老神在在地說：「我們的NVLink已經開發到第五代，而UALink只剛起步，等UALink第一代推出，NVLink可能到第七、八代了。」絲毫無懼對手進逼。
AI伺服器需求暴增，連帶也讓BMC（遠端伺服器控制晶片）帶來成長契機。全球最大BMC廠商信驊科技董事長林鴻明對本刊表示，傳統一台伺服器只要一顆BMC，但輝達上一代AI伺服器就用了12顆BMC，隨輝達推出新晶片，對BMC需求也等比提升，現在都要搭配45顆甚至81顆BMC。「因為BMC可模擬伺服器內非常多訊號，並掌控許多控制點，當伺服器運作有什麼風吹草動，第一時間便知道並偵測，可進一步做事後分析，改善伺服器的可信度。也因此，要讓一個伺服器MTBF（平均故障間隔時間）大幅改善，就需要加裝非常多BMC監控整個電腦狀態。」林鴻明進一步解釋。
