王嘉煌指出，穎崴主要的生產、技術開發以台灣為主，但因業務需求，現在於馬來西亞地區已經設立辦公室，後續設廠規劃大概還要1至2年時間才會比較明確；墨西哥地區仍要看營收狀況，至少要上升到2位數百分比才有考慮設廠。
綜觀穎崴的營收占比分配，王嘉煌直言，美國佔比為60%、中國14%，其餘為台灣（26%左右）。其中，中國大多以成熟製程晶片為主，其應用主要鎖定手機AP晶片、網通晶片和AI相關晶片，但AI晶片仍不及國外指標性廠。
王嘉煌進一步分析，因高階製程受到卡關，故中國主要是靠封裝上提升性能，許多規格如pin counts（引腳數）高達2至3萬個接腳，封裝尺寸為10x10公分以上，大多用於伺服器相關應用，而這方面已經有用到穎崴的測試方案，預計明年在探針卡的需求會增多。
從應用角度來看，王嘉煌提到，在AI HPC、ASIC相關晶片的帶動下，很多先進封裝，測試製程也開始有所改變，這些改變對於測試座、探針的需求量會比以往來得多，他舉例，老化測試座（Burn-in Socket）需求是過往的 5至10倍；探針現在每月產能300萬支，預計明年第三季，每月將增加到450萬支。
因客戶需求逐年增加，穎崴加大對產品自製率的投入。王嘉煌表示，目前探針卡自製率約5成、測試座自製率約7成，會持續投入擴產，先前已經在台元購入兩層樓，用做探針生產基地，而高雄則是聚焦測試座生產。
至於矽光子共同封裝元件（CPO）測試方面，王嘉煌坦言，現在封裝規格尚不明確，仍需一段時間的市場醞釀，但可以肯定的是，未來CPO會需要新的測試設備，會產生新的商業模式。
