財經中心／廖珪如報導
隨著太空通訊與人工智慧（AI）算力需求同步升溫，SpaceX 近期向美國相關單位申請部署多達 100 萬顆低軌衛星，並提出結合太陽能的「太空 AI 資料中心」構想，企圖從軌道端直接解決地面資料中心電力、散熱與頻寬瓶頸。市場分析認為，相關計畫若逐步推進，將為半導體、射頻通訊、光通訊與電力模組等產業帶來長期結構性需求，台灣供應鏈可望持續受惠。
從供應鏈結構來看，該計畫涵蓋 AI 晶片、射頻模組、通訊設備、封裝基板、光通訊與太陽能模組等多個關鍵環節，台廠在多項領域具備既有量產經驗與國際客戶基礎。近期，光電大廠友達（2409）「前瞻輕薄可透光低軌道衛星陣列天線模組開發計畫」獲經濟部批准，計畫旨在因應全球低軌寬頻衛星（LEO broadband）應用需求，研發兼具衛星通訊功能與高透光特性的新型天線產品。未來產品將可從固定式家戶聯網設備開始，逐步拓展至車用、海事與航空等多樣化通訊場景。
在 AI 晶片與運算核心方面，台積電（2330）長期深度參與先進製程與 AI 加速器代工，被視為高效能運算與太空級晶片製造的關鍵支撐；聯發科（2454）則持續在客製化晶片與高整合度 SoC 領域布局。在射頻模組、天線與高頻元件領域，供應鏈完整度為台廠一大優勢。包括昇達科（3491）深耕低軌衛星微波與毫米波被動元件，同欣電（6271）具備射頻模組封裝與高頻測試能力；此外，鐳洋（6980）長期供應衛星與基地台用射頻模組，璟德（3152）則專注高頻被動元件與毫米波應用，皆為低軌衛星通訊鏈路中的關鍵角色。
在通訊模組與系統整合方面，啟碁（6285）、台揚（2314）、兆赫（2485）長期耕耘衛星通訊與基地台設備，具備地面站與終端設備整合能力；系統端則可見明泰（3380）相關布局。在封裝基板與 PCB 供應鏈上，華通（2313）、燿華（2367）、敬鵬（2355）具備高階通訊板與衛星板材製造經驗；CCL 方面，台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）則受惠於高速、低損耗材料需求升級。在光通訊與星間鏈路（ISL）應用上，光聖（6442）與亞光（3019）被市場視為具潛力的光學與高速傳輸元件供應商。
至於太陽能與電力模組，元晶（6443）提供衛星與地面站用太陽能模組，而接收站與資料中心端的電源系統，則可見康舒（6282）相關應用布局。整體而言，市場認為，SpaceX 百萬顆衛星與太空 AI 資料中心構想，並非短期題材，而是牽動運算架構、通訊模式與能源配置的長期產業變革。隨著低軌衛星進入密集部署期，台灣供應鏈在射頻、高速傳輸、封裝材料與系統整合等關鍵節點的角色，正逐步由「配角」轉為不可或缺的核心環節。
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