國際中心／綜合報導
AI晶片需求大爆發，台積電（TSMC）3奈米產能吃緊，意外讓南韓三星（Samsung）迎來搶單轉機。科技媒體《wccftech》與《DigiTimes》披露，高通（Qualcomm）與特斯拉（Tesla）為分散風險並降低飆漲的成本，正積極評估將訂單轉向三星的2奈米GAA製程。然而，三星面臨良率僅有60%的致命傷，距離客戶標準仍有落差。
《wccftech》引述產業消息指出，隨著晶片製造技術越來越複雜，代工價格也跟著狂飆。這逼得高通與特斯拉等大廠急跳腳，不得不四處尋找台積電以外的「備胎」，來實行雙供應商策略。目前放眼全球，只有三星端得出能與台積電抗衡的先進製程技術。為了搶下美國市場，三星甚至直接在德州泰勒市的工廠引進最先進的2奈米GAA技術，企圖彎道超車。
不過，理想豐滿，現實卻相當骨感。三星想吞下這些肥單，最大的絆腳石就是「良率」。報導踢爆，高通原本打算將部分訂單交給三星，卻慘遭滑鐵盧，原因就在於三星2奈米GAA目前的良率勉強卡在60%，這數字直接低於高通設定的理想底線整整10%。低迷的良率讓客戶不敢輕易把雞蛋放在三星這個籃子裡。
反觀高通的保守，電動車巨頭特斯拉的膽子就大得多。《DigiTimes》爆料，特斯拉近期雖然成功完成AI5晶片的流片設計，但主力的大規模量產依然緊緊抱住台積電的大腿，僅將三星定位為特定版本AI5晶片的備用供應商。
業界人士坦言，特斯拉願意冒險將產品交給良率不穩的代工廠，一旦出包，不僅供應鏈會大地震，甚至會拖垮整個產品線的進度。對三星來說，特斯拉的點頭雖然是一針強心劑，但殘酷的考驗才剛開始。若不能盡速拉抬先進製程的量產良率，這些好不容易盼來的轉單機會，隨時都可能化為泡影。
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