晶圓代工龍頭台積電通知客戶，明年1月起將全面調漲晶圓代工價格，漲幅6％，客戶端也證實此一消息。由於筆電代工廠廣達、仁寶、和碩以及英業達等4月營收大幅衰退，美國升息打壓通膨也導致需求端可能衰退的疑慮升高，台積電4月營收不但創下歷史新高，明年代工價格甚至還進一步調漲，顯示台積電的晶片需求特別突出。
台積電去年8月已經調漲晶圓代工價格，當時成熟製程漲價幅度約2成，先進製程漲幅約7到9％，但是明年不論先進製程還是成熟製程漲幅同樣在6％。對於漲價消息，台積電表示不回應，至於客戶端IC設計業者也證實漲價消息，但是漲價細節則不願多談。
實際上，對於漲價議題，台積電總裁魏哲家日前在法說會中已經暗示，「通貨膨脹肯定會影響消費者的營運模式，但我還是要強調一下總體的需求。在通膨環境下，雖然部分終端需求可能放緩，或在產品需求上有所調整，但其他終端產品的需求仍然維持牆勁。2022年，我們預計HPC平台將成為台積公司成長為最強勁的平台，並在結構性產業大趨勢對更高運算能力和低功號需求提升的推動下，成為我們業績成長的最大貢獻者。更重要的是，半導體含量在如5G智慧型手機、個人電腦、伺服器、聯網和車用電子應用等終端產品中不斷提升，是對於我們半導體需求強勁的更重要因素。憑藉我們領先業界的技術，我們正處於絕佳的地位以掌握所有的機會。」
