財經中心／廖珪如報導
輝達（NVIDIA）即將在年度GTC大會上發布新一代GPU產品，市場關注其對高頻寬記憶體（HBM）與傳統DRAM供需結構的影響。法人指出，新一代GPU平台可能導入HBM4架構，雖然單顆GPU支援的HBM容量維持約288GB，但由於堆疊層數由12層提升至16層，將進一步消耗更多HBM產能，對傳統記憶體供給形成排擠效應。
群益投顧指出，輝達年度GTC大會將於3月16日至3月19日舉行，執行長黃仁勳預告將發表一款「讓世界感到驚訝」的全新晶片。市場普遍推測該產品為下一世代GPU「Vera Rubin」，其整體算力預估可達上一代GB300的3.3倍。儘管新平台的HBM總容量維持288GB，但HBM4的堆疊層數提升至16層，相較目前主流HBM3E的12層結構，對先進封裝與HBM製造產能的需求顯著增加。法人認為，在HBM需求持續快速擴張的情況下，相關產能可能優先分配給AI GPU，進而壓縮傳統DRAM產線與供應量。
市場也同步關注台灣相關供應鏈，包括力成（6239）、華東（8110）、福懋科（8131）、南茂（8150）、創見（2451）、威剛（3260）、十銓（4967）與宇瞻（8271）等公司後續營運動向。法人分析，隨著AI伺服器需求快速攀升，記憶體產業結構正逐漸向HBM與高階產品集中，相關封測、模組與記憶體供應鏈公司有望受惠產業升級趨勢。整體而言，若Vera Rubin平台如市場預期導入HBM4架構，將進一步推升HBM需求並加速產能集中，使AI運算對記憶體產業的影響持續擴大，未來產業資源配置與價格走勢亦可能因此出現新的變化。
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