財經中心／廖珪如報導
晶圓代工龍頭台積電14日在新竹舉辦年度技術論壇，論壇中點出由於N2/A16 產能預計將迅速拉升，公司指出，台積電已進入建廠與技術產能的「倍速時代」，為支持客戶對 AI 及 HPC 的強勁需求，台積公司持續加速晶圓廠擴充，2025至2026年間，全球每年建廠數量已翻倍提升至9座，全力支援全球客戶對先進製程與3D封裝的強勁需求。2奈米製程展現出比前代更優異的良率與產能爬坡速度。2026年量產第一年，台積電將打破紀錄，同步啟動竹科、南科共5個廠區生產，首年產出預估較3奈米時代成長45%。
台積電2奈米製程進入量產關鍵階段，相關先進製程設備、封裝與檢測分析供應鏈成為市場關注焦點。萬潤（6187）、辛耘（3583）、志聖（2467）、均豪（5443）及均華（6640）等，涵蓋濕製程設備、AOI檢測、自動化設備與晶粒挑揀等領域，隨先進封裝與2奈米製程推進，需求持續擴大。
檢測與分析領域方面，閎康（3587）、旺矽（6223）、宜特（3289）及汎銓（6830）等業者，提供材料分析、故障分析與可靠度驗證服務，隨製程複雜度提升，檢測需求顯著增加。法人指出，2026年旺矽探針卡產品將聚焦2奈米製程，帶動探針卡面積與針數同步提升。此外，在設備清洗與驗證環節，世禾（3551）亦可望受惠2奈米製程導入，相關需求較5奈米進一步提升。
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