生成式AI拉高需求 首場半導體先進封裝技術研討會11/6登場
研討會將解說作為核心技術的2.5D封裝技術（如CoWoS）的特點與挑戰。（示意圖；freepik）發布時間：2025.10.27 19:47 臺北時間
更新時間：2025.10.27 19:47 臺北時間
生成式AI帶來的高速運算與低功耗需求，由經濟部產業發展署指導、財團法人資訊工業策進會主辦、三建產業公司執行的「半導體先進封裝技術研討會」，訂於11月6日在新竹竹北地區舉行。活動邀請日本退休專家遠藤政孝博士以「驅動先進封裝的下一個十年：從厚膜光阻劑到CoWoS RDL製程」為題，深入解析先進封裝的最新發展趨勢與技術挑戰。
隨著生成式AI的快速發展，龐大的數據處理需求集中於資料中心與基地台。為滿足高速運算、低功耗與低訊號損失的要求，半導體晶片性能面臨更高挑戰。除傳統的微縮技術（前段製程），堆疊化的發展方向（先進封裝；後段製程）也逐漸受到關注。
三建公司指出，遠藤政孝博士將在研討會中，解說作為核心技術的2.5D封裝技術（如CoWoS）的特點與挑戰。接著隨後說明CoWoS RDL用途的厚膜光阻材料的特性，並介紹未來晶片間連接所需的重新配線層（RDL；Re-Distribution Layer）形成製程的現狀、需求與課題，最後展望其未來發展方向。
更新時間｜2025.10.27 19:47 臺北時間
